Gigabyte ga h110m s2h ddr4

Gigabyte ga h110m s2h ddr4

Средняя цена по России, руб: 3 600

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

GIGABYTE Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

microATX

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1151 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нет Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel H110 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

нет Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 2 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

Читайте также:  Штриховка в компас 3d

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR4 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 32 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

ECC/non-ECC Максимальный объем ECC памяти, Гб 32 Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

1 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

нет Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

есть Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

2 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Материнские платы на основе чипсета Intel H110 в первую очередь нацелены на тех пользователей, которых не интересуют возможности разгона комплектующих, установки нескольких видеокарт или использование скоростных интерфейсов M.2 либо SATA Express. В первую очередь они заботятся о снижении конечной стоимости ПК либо о выделении дополнительных средств на другие компоненты за счет выбора более доступной материнской платы. Одной из таких является модель GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3.

Как нетрудно догадаться по названию новинки, она отличается компактным форматом microATX, а также поддержкой оперативной памяти DDR3L (напряжение 1,35 В) и DDR3 (1,5 В). Стоимость же GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3 на момент написания обзора составляла порядка $60, что вместе с возможностью сэкономить на памяти DDR4 делает ее очень выгодной покупкой для перехода на платформу Socket LGA1151.

Читайте также:  6600 Agp8x 128mb tv out dvi

Спецификация GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3:

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3 (rev 1.0)

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

2 x DIMM-слота с поддержкой 32 ГБ памяти c частотой вплоть до DDR3-1600 МГц

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 2.0 x1

Чипсет Intel H110 поддерживает:

4 х SATA 6 Гбит/с

1 x Realtek RTL8111G (10/100/1000 Мбит/с)

8-канальный Realtek ALC887

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3 поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется только базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора бумажной документации, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

В основе новинки лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета с уменьшенной до 170 мм шириной. В целом ее дизайн достаточно сдержанный и строгий благодаря темным и серым оттенкам в оформлении.

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не должно затруднить процесс сборки системы: DIMM-слоты хоть и оборудованы защелками с обеих сторон, но имеется небольшой запас расстояния до слота PCI Express 3.0 x16, а порты SATA 6 Гбит/с расположены ближе к середине правого края, а значит, не будут перекрыты даже крупной видеокартой.

На обратной стороне печатной платы находится опорная пластина процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления единственного радиатора.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF Out, порт TPM, колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, за корректное обслуживание которых также отвечает микросхема чипсета.

Системная плата GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3 или DDR3L. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 1600 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Также на правой стороне находится колодка для подключения выносной панели с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать четырьмя портами USB 3.0: двумя внутренними и двумя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H110. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 68,2°C;
  • полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 72,9°C.

Как видим, температуры элементов подсистемы питания процессора достаточно высокие из-за отсутствия радиаторов, однако до критических значений все еще есть запас.

Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95858. Элементная база подсистемы питания набрана при помощи надежных твердотельных конденсаторов и дросселей с ферритовым сердечником, хотя на плате также можно заметить несколько электролитических конденсаторов.

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3 у пользователя есть в распоряжении три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении видеовыход D-Sub, обслуживание которого осуществляется силами микросхемы Realtek RTD2168.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek 8111G. А с помощью ПО cFosSpeed Internet Accelerator Software, доступного для загрузки на странице поддержки материнской платы, можно установить приоритеты на доступ к сетевым ресурсам.

Звуковая подсистема новинки основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887. В его обвязке использованы качественные японские аудиоконденсаторы, а сам звуковой тракт изолирован от наводок других компонентов.

Интерфейсная панель модели GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3 включает в себя следующие порты:

  • 1 x D-Sub;
  • 2 x PS/2;
  • 1 x RJ45;
  • 2 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 3 x аудиопорта.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как вполне достойную для недорогой материнской платы, так как она предлагает достаточное для повседневного использования количество портов USB, а также поддержку периферии с интерфейсом PS/2. А к особенностям можно отнести неудобное подключение многоканальной акустики и отсутствие HDMI.

Читайте также:  Утилита для диагностики ноутбука

У GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3 имеются два 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как второй предназначен для системной вертушки.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он разбит на ряд вкладок, в которых сгруппированы все заложенные возможности. К примеру, все настройки, связанные с ключевыми элементами системы, удобно сгруппированы в разделе «M.I.T.», а в подразделе «Voltage» можно получить доступ к регулировкам напряжения на всех ключевых компонентах системы.

Возможности разгона

Возможности разгона процессора на данной материнской плате отсутствуют. Максимальная частота оперативной памяти достигла 1866 МГц.

Тестирование

Для проверки возможностей GIGABYTE GA-H110M-S2 DDR3 использовалось следующее оборудование:

Intel Core i7-6700K (Socket LGA1151, 4,0 ГГц, L3 8 МБ)
Turbo Boost: enable

Scythe Kama Angle Rev.B

2 x 8 ГБ DDR3L-1600 HyperX FURY HX316LC10FBK2/16

MSI R9 285 GAMING 2G (2 ГБ GDDR5)

Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS (500 ГБ, SATA 3 Гбит/с, NCQ)

ASUS DRW-1814BLT SATA

Seasonic X-560 Gold (SS-560KM Active PFC)

CODEGEN M603 Midi Tower (2 х 120-мм вентилятора на вдув/выдув)

Philips Brilliance 240P4QPYNS

Результаты тестов

Продемонстрированные результаты говорят об отличном качестве исполнения новинки, использовании хорошей элементной базы и удачной оптимизации настроек BIOS.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC887

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer

Режим работы 16-bit, 44,1 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector