Производство процессоров в мире

Производство процессоров в мире

Новый процессор для внутреннего рынка

Hygon, китайский производитель полупроводниковых изделий, начал серийное производство серверных x86-совместимых процессоров на микроархитектуре AMD Zen под брендом Dhyana. Таким образом, Hygon стал четвертым в мире игроком на рынке x86-микросхем, в перспективе способным составить конкуренцию Intel, VIA и AMD. Микросхемы разработаны компанией Chendgdu Haiguang IC Design Co., совместным предприятием Hygon и AMD.

О создании совместной компании было объявлено в мае 2018 г. По оценке Forbes, стоимость сделки по приобретению прав на использование технологий AMD составила $293 млн. Также в соответствии с условиями сделки AMD будет получать регулярные денежные отчисления, так называемые роялти, по истечении срока действия лицензии на использование интеллектуальной собственности компании. Кроме того, соглашение не запрещает AMD продвигать собственные x86-совместимые процессоры на территории Китая.

Как утверждает AMD, компания не предоставляет китайским партнерам окончательного дизайна микросхем. Вместо этого она позволяет им использовать собственные наработки для проектирования чипов, нацеленных исключительно на внутренний китайский рынок. Тем не менее, новые процессоры, судя по всему, обладают минимальными отличиями от линейки серверных микросхем AMD Epyc первого поколения – для обеспечения поддержки Dhyana ядром Linux разработчикам пришлось добавить лишь новые идентификаторы вендоров и номера серий. Размер патча для Linux, отправленного Hygon, не превышает 200 строк.

Также стоит отметить, что новые микросхемы, в отличие от оригинальных AMD Epyc, поставляющихся в виде отдельной микросхемы для установки в разъем на материнской плате, принадлежат к классу SoC-решений (System on Chip – система на кристалле), то есть распаиваются непосредственно на материнской плате.

Китай продолжает инвестировать в x86-совместимые чипы

Информация о новых чипах возникла на фоне набирающей в последнее время обороты торговой войны между США и Китаем. Подобное развитие событий, вероятно, способствует укреплению в головах руководителей КНР давней уверенности в том, что налаживание собственного производства x86-совместимых микропроцессоров является стратегически важной задачей для государства.

Напомним, что в 2015 г. администрация Барака Обамы (Barack Obama), действующего на тот момент президента США, запретила экспорт серверных процессоров Intel Xeon из-за опасений по поводу того, что поставка чипов может существенно упростить реализацию китайской ядерной программы.

В данной ситуации достижение договоренностей с AMD пришлось как нельзя кстати. Сделка, по-видимому, выгодна и безопасна для обеих сторон. Сложная структура совместной компании позволяет AMD лицензировать собственные технологии, не нарушая законов и запретов, при этом гарантируя себе прибыль как в краткосрочной, так и в среднесрочной перспективе, без осуществления каких-либо существенных капиталовложений. Китайская же сторона получает возможность усилить собственную независимость от импорта и дать бой конкурентам в лице Intel и VIA, занимающим доминирующее положение на рынке x86-микросхем.

Hygon не единственный китайский производитель микроэлектроники, инвестирующий в импортозамещение в области x86-совместимых микросхем. Например, компания Zhaoxin Semiconductor в партнерстве с VIA также занимается производством продукции данного вида.

В начале 2018 г. Zhaoxin Semiconductor анонсировала линейку новых x86-совместимых микропроцессоров Kaixian KX-5000 на архитектуре WuDaoKou, выполненных в соответствии с 28-нанометровым технологическим процессом. Производительность восьмиядерной новинки позволила продемонстрировать достойный результат на уровне Intel Atom C2750 в синтетических тестах.

В данном списке собраны некоторые крупнейшие промышленные фабрики, производящие микроэлектронную технику. Указаны только действующие фабрики, занимающиеся изготовлением полупроводниковых структур СБИС. Для части фабрик указаны заявленные компаниями максимальные производительности.

Содержание

В России и СНГ [ править | править код ]

Микроэлектронное производство в России: [1]

Читайте также:  What remains of edith finch википедия
Компания Название фабрики Местоположение Примерная стоимость Начало производства Диаметр пластин, мм Техпроцесс, нм Производительность, пластин в месяц
Ангстрем-Т [1] (в стадии банкротства [2] [3] ) Зеленоград 45 млрд рублей [4] 05 августа 2016 года производство запущено [5] . 200 [4] 130-110 [4] (возм. до 90 нм) 15000 [4]
Ангстрем Линия 150 Зеленоград 150 600 (КНС/КНИ) 8000 [6]
Ангстрем Линия 100 Зеленоград 100 1200 (КНС) 4000 [6]
НИИМЭ и Микрон Микрон Зеленоград

400 млн $ [7]

2012 200 90 3000 [8] НИИМЭ и Микрон Микрон Зеленоград 2009 [9] 200 180 Крокус Наноэлектроника (КНЭ) [1] Москва (АЗЛК) $200 млн [10] 2016 [11] 200/300 90/55
только MRAM слои [12] до 4000 НИИИС [1] Нижний Новгород 150 Маски, MEMS, СВЧ НПК «Технологический центр» Зеленоград 100 Исток [1] Фрязино 150 мм Микран [1] Томск 25 Марта 2015 [13] . 100 мм Группа Кремний ЭЛ [14] Брянск 19 Марта 2019 500 ВЗПП-Микрон [15] Воронеж 100/150 мм ВЗПП-С [16] Воронеж Синтез Микроэлектроника [17] Воронеж 200 350 НЗПП с ОКБ [18] и НПП «Восток» Новосибирск 200 180/250 [19] НИИ Системных исследований РАН [20] Москва 250/350/500 мелкосерийное производство, опытные партии Протон [21] Орёл НПП Пульсар [22] Москва Российские космические системы [23] Москва 76,2/100/150 1000 ВЗПП-Микрон Светлана-Полупроводники [24] Санкт-Петербург Росэлектроника Светлана-Рост Санкт-Петербург 50,8/76,2/100 200/500/800/1000 Светлана-Электронприбор [25] Светлана-Электронприбор Санкт-Петербург НИИ полупроводниковых приборов [26] Томск Центральное конструкторское бюро автоматики [27] Омск 900 ADGEX [28] Санкт-Петербург 12,5 500

В Белоруссии микроэлектронное производство имеется у компании Интеграл (Минск): [29] [30] [31] [32] [33]

  • 200-миллиметровые пластины: 1 тыс. пластин в месяц по техпроцессу 0,35 мкм [31] ;
  • 150-миллиметровые пластины: 10 тыс. пластин в месяц по техпроцессу 0,35 мкм; 29,5 тыс. пластин в месяц по техпроцессу 1,5 мкм
  • 100-миллиметровые пластины (техпроцесс до 2 мкм): 15 тысяч пластин в месяц

Содержание

2019: Микропроцессорам обещано мрачное будущее без единого просвета

Дальнейшее развитие полупроводниковой индустрии может резко замедлиться или даже полностью застопориться при попытке освоить нормы технологического процесса, следующие после 5 нм, считают ведущие специалисты полупроводниковой отрасли [1] .

Не исключен сценарий, по которому переход на нормы выпуска полупроводников с узлами порядка 1 нм займет не менее десятилетия, однако существует и более мрачная вероятность того, что развитие технологий споткнется уже на нормах 3 нм в связи с отсутствием подходящих материалов для изготовления фоторезистов, сообщил портал EE Times со ссылкой на итоги панельной дискуссии специалистов в рамках ежегодной конференции по проблемам литографии SPIE Advanced Lithography 2019.

Изначально участники сессии планировали отметить факт предсказанной ранее «смерти» Закона Мура (Moore’s Law), по которому число транзисторов на кристалле чипа удваивается каждые 24 месяца. Однако по итогам встречи ее участники отметили растущее в индустрии беспокойство относительно неопределенности с технологиями производства следующих поколений чипов, завязанных, в свою очередь, на растущее число нерешенных технологических проблем.

По словам Гарри Левинсона (Harry Levinson), специалиста по литографии AMD и GlobalFoundries с более чем 30-летним стажем, не за горами момент «смерти» полупроводниковой литографии.

«Мы делаем успехи, однако при экстраполировании до размеров менее диаметра атома кремния технологиям детализации с помощью литографии придет конец, — заявил он. (Радиус атома кремния составляет 111 пм – прим. CNews).

Технологические проблемы полупроводниковой индустрии

Фоторезисты представляют собой разновидность светочувствительных полимеров, которые в процессе изготовления микросхем наносятся на кремниевую пластину. Далее производится экспонирование фоторезиста литографической системой через окна фотошаблонов, с последующим «вытравливанием» дорожек на кремниевом кристалле.

Читайте также:  Импорт из 3д макса в скетчап

В «традиционных» техпроцессах использовались лазерные установки с длиной волны 248 нм или 193 нм – в так называемой «зоне глубокого ультрафиолетового» спектра (Deep UV), которая граничит с воспринимаемым человеческим глазом диапазоном частот: от условной «фиолетовой» границы 380 нм до «красной» границы 780 нм.

В сочетании со специальными фазосдвигающими фотошаблонами и иммерсионной технологией (погружение в жидкость), такие фоторезисты позволяли формировать узлы чипов до 14 нм

При переходе к нормам 10 нм обострились все проблемы такого технологического комплекса. Фазосдвигающие фотошаблоны, чудом справлявшиеся с формированием узлов 14 нм при облучении лазером с длиной волны 193 нм за счет интерференции, столкнулись с физическими ограничениями при переходе к нормам 10 нм, в результате чего процент выхода готовой продукции с пластины резко снизился. Именно эти ограничения, в частности, стали камнем преткновения при переходе Intel к нормам 10 нм.

Переход к использованию экспонирующих установок с лазерами диапазона EUV («крайнего», или «жесткого» ультрафиолета) с длиной волны 13,5 нм (пограничная область с рентгеновским излучением) облегчил процесс экспонирования фоторезистов, однако занял почти два десятилетия. В дополнение, при нормах 10 нм и менее стал критичен ряд других характеристик фоторезистов – неоднородность, фоточувствительность и т.д.

При освоении более прецизионных технологических норм – от 5 нм и менее, размеры узлов микросхем становятся сравнимы с десятками и даже единицами диаметров атомов кремния. Переход на «атомарные» нормы техпроцесса вносит физические ограничения, решить которые с помощью литографии и современных фотомасок невозможно.

2018: Apple полностью отказалась от чипов Qualcomm для iPhone в пользу продуктов Intel

25 июля 2018 года стало известно о том, что Apple решила полностью отказаться от чипов Qualcomm в своих смартфонах в пользу продуктов Intel. Речь идет о так называемых baseband-модемах, которые используются для подключения мобильных устройств к сотовым сетям. Подробнее здесь.

2011 3й квартал: Intel получает 80% доходов

Intel показала слабый прирост доли рынка процессоров для ПК в третьем квартале 2011 года. Результаты AMD оказались намного динамичнее, но несмотря на это компания планирует проведение затратной реструктуризации в начале 2012.

В третьем квартале 2011 года компания Intel получила 80,2% от общей доли поставок мирового рынка, показав прирост 0,9% в сравнении со вторым кварталом. AMD в этом периоде обеспечила 19,7%, потеряв 0,7% по сравнению с 2Q11. VIA Technologies заработала 0,1% при соответствующих потерях в 0,2%.

Итоги третьего квартала по категориям форм-факторов: Intel обеспечила долю в 82,3% сегмента мобильных процессоров, потеряв 2,1%, AMD завершила квартал с долей 17,6% и приростом 2,4%, а VIA сумела получить 0,1% этого рынка.

В сегменте процессоров серверов/рабочих станций Intel завершила квартал с долей рынка 95,1%, дав прирост 0,6%, AMD получила 4,9% при потерях в 0,6%. В сегменте процессоров для настольных ПК Intel получила 75,8% с приростом в 4,8%, AMD сумела обеспечить 24,1% рынка при потерях 4,8%.

Доходы мировой индустрии компьютерных чипов в третьем квартале продемонстрировали явные признаки оживления, поднявшись на 16,1% в сравнении с аналогичным периодом 2010 года и достигли отметки в $10,7 млрд., что на 12,2% выше значений предыдущего квартала, сообщает аналитическая компания IDC.

Ближайшие соперники на рынке, Intel и AMD, в третьем квартале испытывали подъёмы и спады. AMD, например, показала отличные результаты на рынке устройств мобильной связи, в то время как Intel получила преимущество в продажах чипов для серверов.

Читайте также:  Iphone плохо определяет местоположение

Аналитик IDC Шейн Роу (Shane Rau), в своём заявлении отметил рост средней отпускной цены на ПК-процессоры для OEM-производителей более чем на 5% в третьем квартале 2011 года, подчеркнув: цена росла восемь кварталов подряд. «Очевидно, что объём микропроцессоров с интегрированным графическим процессором Sandy Bridge от Intel и Fusion от AMD, растёт в линейках продуктов каждой из компаний и обусловливает рост цены», — сказал он.

Как сообщила IDC, чипы с интегрированной графикой заняли до 73% объёма от общего числа процессоров для ПК, поставленных компаниями в прошедшем квартале. Аналитики делают вывод, что для Intel дела в этом периоде шли хорошо, AMD также показала небольшой рост.

Intel достигла охвата 80,2% мирового рынка процессоров для ПК. Прирост небольшой — 0,9% в сравнении со вторым кварталом 2011 года. AMD при этом показала убытки в размере 0,7% в периоде второго и третьего кварталов, придя в итоге к доле рынка 19,7%.

Однако когда аналитики исследовали сегмент рынка чипов для мобильных ПК, выяснилось, что компания AMD показала мощный подъём, в то время как Intel результатами не блистала. В итоге AMD получила рост выручки в 2,4% и захватила 17,6% доли рынка. Для сравнения, Intel просела на 2,1%, по-прежнему доминируя с долей рынка 82,3%.

Что касается рынка серверов/рабочих станций, здесь Intel властвует, получив колоссальную долю в 95,1% при небольшом квартальном приросте в 0,6%. AMD снизила показатель на 0,6% и завершила квартал с долей 4,9%. Тем не менее, компания боролась в секторе рынка настольных ПК, удержав 24,1% рынка и показав убытки в размере 4,8%, в то время как Intel получила соответствующие 4,8% и сохранила 75,8% рынка.

Некоторые из этих цифр согласуются с докладом компании Mercury Research, опубликованном в начале недели. В нем также отмечается, что объем мировых поставок чипов вырос. Однако Mercury Research сообщила о захвате компанией AMD доли мирового рынка у Intel.

Реализуя планы сокращения расходов AMD планирует уволить 10% своих сотрудников по всему миру и прекратить «существующие контрактные обязательства», о чем компания объявила в четверг. В заявлении президента компании Рори Рида (Rory Read) говорится, что сокращение затрат и «фокусировка» сотрудников компании на ключевых аспектах её деятельности повысит конкурентоспособность AMD.

Согласно плану реструктуризации, включающему в себя увольнения, экономия компании в следующем году должна составить $200 млн. в операционных расходах, сообщает AMD. Компания предполагает использовать большую часть этих денег на финансирование стратегий AMD в отношении снижения энергопотребления, развития рынков и «облака», говорится в заявлении.

Увольнение затронет сотрудников всех подразделений компании в мире и, как ожидается, произойдёт это в первом квартале 2012 года.

AMD планирует, что реструктуризация будет затратной: в четвёртом квартале компания ожидает расходов по этой части в сумме $101 млн. и дополнительно $4 млн. — в следующем году.

В последнее время у AMD были проблемы с того момента как её производственный партнёр — GlobalFoundries, выведенная из состава AMD в 2009 году, испытала трудности в процессе производства для AMD микропроцессоров нового типа. Сложности привели к дефициту чипов Fusion и сказались на доходах компании в третьем квартале.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector